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该工作从分子设计角度真正提出了从柔性可拉伸半导体向可逆弹性多功能半导体的转变，厂脱为高分子半导体向真正实用、厂脱符合消费者需求的商业化提供了一种可能。更进一步，硫废5000圈循环（4小时连续不断的拉伸机循环）也能被实现。
为了证明上述的分子设计策略，水零作者们设计了一系列对比分子（图2）：水零BA：聚1,3-丁二烯骨架+叠氮交联官能团，使其同时能与高分子半导体和自身进行交联，且与自身交联的效率远高于和半导体反应的速率（BA自身就能形成如橡胶般的弹性体，图2e）。同时，排放该介电层复合膜的力学弹性也被证明极好（图4h）。【工作介绍】在本工作中，技术交流作者使用了一系列可原位形成弹性体基质的前驱体（in-siturubbermatrixprecursor，技术交流iRUMprecursorBA，图1），用于作为DPPTT高分子半导体的基质，通过加热或者紫外光引发交联，实现了可逆弹性、可图案化、抗溶剂的多功能半导体活性层。
另外值得一提的是，研讨该系列弹性体基质前驱体使用最常见和廉价的聚1,3-丁二烯（吨级商业可得）作为骨架、叠氮/丙烯酯等作为交联官能团。2017年9月进入美国斯坦福大学化学系攻读博士学位，到通加入斯坦福大学化工系鲍哲南教授课题组。
【研究背景】有机电子学材料经过数十年的发展，知威已经成为现今消费者电子产品以及未来可穿戴电子器件、生物医疗器件等领域中必不可少的一部分。
作者发现传统的介电层聚合物材料SEBS在用大量BH（BH:SEBS质量比4:5）交联后，火电会报海变得极其抗溶剂侵蚀（图4d）。厂脱(d) WS2/WSe2异质双层中TDE的能量与扭转角的关系。
在这些工作中观察到的约1.45eV的新的光学跃迁被称为层间激子跃迁，硫废在没有具体标记的情况下，它指的是K-K谷跃迁。水零发现从偏振分辨的光致发光k空间成像获得的跃迁偶极矩的近面内性质与扭转角无关。
基于DFT-GW-BSE方法的理论计算进一步证实了该TDE的层内特性，排放其中电子和空穴均由WS2层贡献。技术交流(g)(f)中A激子的比值R与多层WS2的层数的关系。
